深圳市卓兴先进封装技术有限公司取得送料装置和共晶机专利,提供一种能够自行下料的送料装置:数控送料机

金融界2024年12月26日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓兴先进封装技术有限公司取得一项名为“送料装置和共晶机”的专利,授权公告号 CN 222204040 U,申请日期为2024年4月数控送料机

专利摘要显示,本实用新型公开了一种送料装置和共晶机,涉及工业设备技术领域,其中,送料装置包括底座和传送带模块,底座设有沿第一方向延伸的导轨,导轨在第一方向依次设有上料位、加工位和下料位,传送带模块设于导轨,传送带模块包括沿第一方向延伸的传送带,在第一方向上,传送带具有依次设置的接收端和输出端,当接收端移动至上料位时,接收端接收工件,当输出端移动至下料位时,接收端输出从加工位加工完成的工件至下料位数控送料机 。本实用新型提供的技术方案旨在提供一种能够自行下料的送料装置。

来源:金融界

本站内容来自用户投稿,如果侵犯了您的权利,请与我们联系删除。联系邮箱:835971066@qq.com

本文链接:https://qdamada.com/post/114.html

友情链接: